VIA

VIA威盛电子股份有限公司（VIA Technologies,Inc.，简称VIA），成立于公元1992年9月，目前资本额达127.04亿新台币，为全球IC设计与个人电脑平台解决方案领导厂商，以自有品牌进军国际市场。在整个半导体产业链中，威盛也因其无晶圆厂的经营模式、加上重视人才招揽与技术开发，成为知识经济时代的企业典范，现阶段全球员工人数超过2000人。 个人计算机中所使用的系统芯片组，为威盛电子的主力产品线。由于1999年大力推动pc-133系统规格，并领先业界导入DDR的内存技术，使得公司近年来屡获客户与消费者支持，市场占有率不断提升，2001年达到四成左右的水准，同时也针对各主流平台的特殊设计，提供了完整的对应解决方案，包括支援Pentium 4平台的Apollo PT、PM系列晶片组，以及支持AMD Athlon、K8处理器的Apollo KT/K8T系列等等。其中，威盛电子在AMD处理器平台方面，出货量更居于主导地位，单一平台的占有率达八成以上。 此外，经过1998年来包括Cyrix、IDT Centaur、S3、IC Ensemble等数项重大的购与合资案，威盛电子也已由过去单纯的系统芯片组厂商，升级成全方位的网际网络系统整合组件供货商。产品线内容除了跨平台的系统芯片组以外，还包括VIA-C3系列处理器，IEEE1394、USB2.0、以太网络通讯芯片，光储存、音效视讯多媒体控制芯片及Windows CE相关的嵌入式系统产品等等；同时藉由与S3的策略合作，威盛亦已掌握先进的绘图芯片技术，并且在取得LSI logic的无线通讯设计团队后，大步跨入新世代的无线通讯领域，未来将可望拥有建构个人计算机、网际网络装置及信息家电所需的完整实力。 2001年底正式成军的平台方案产品事业部，便是威盛积极发展系统等级开发能力的重要里程碑，而2002年展开的迦南计画，目前亦已开花结果，成立了威腾与威瀚等多家产品子公司。2003年10月，威盛电子进一步统整平台事业部、中央处理器部门及嵌入式研发部门等事业单位，成立嵌入式平台事业部（VEPD），更在「全方位联结」的理念下、展现了杰出的营运绩效，正全力进军IA及嵌入式应用市场。 威盛电子的客户群涵盖全球各大OEM厂商、主机板制造业者及系统整合业者，总部则位于台湾台北县新店市，并于美国、欧洲及中国大陆等地拥有分支据点，分别就业务拓展、人才招募、区域型软硬件整合产品开发等工作进行强化。威盛为高知识集中的IC设计厂商、以研发为IC设计公司的核心竞争力，而建构跨国、跨区域性的品开发据点，目的在于扩大技术能力的广度，以及加强对不同市场的了解深度，这同时也是威盛迈向下一阶段的高速成长、所必须进行的策略布局。公司未来仍将以大中华区为营运中心，但势必会逐渐展现全球化的研发与经营格局，长期来看，欧美、日本等地都将是威盛跨国经营架构的重要环节。 官方网站-全球网站入口： www.via.com.tw 英文 www.viatech.com.cn 中文 http://www.viatech.co.jp 日文 http://de.viatech.com 德文 http://ru.viatech.com 俄文 http://es.viatech.com 西班牙文 http://fr.viatech.com 法文 http://br.viatech.com 葡萄牙文 http://kr.viatech.com 韩文 http://eg.viatech.com 阿拉伯文 威盛新一代Isaiah处理器平台 威盛 Isaiah 架构是新的 x86 处理器架构，对于台式机、移动设备和 UMpc 而言，它不但可以提升产品性能，还能扩展产品的功能性，并同时满足目标产品对低功耗的需求，以延长电池续航时间并实现超小型系统设计。 经由美国处理器设计子公司 Centaur Technology Inc. 设计研发，威盛Isaiah架构结合了所有最新 x86 处理器技术，包括 64 位的超标量乱序执行的微体系结构（superscalar speculative out-of-order microarchitecture），实现了高性能的多媒体计算和新型虚拟机器架构。 第一代威盛 Isaiah 系列产品兼容威盛 C7 系列针脚，采用 65 纳米技术以获得更低功耗，实现了市场上最佳的每瓦性能值。 威盛 Isaiah 架构下的首款处理器—— VIA Nano 处理器 威盛为个人电脑、瘦客户机、超移动及嵌入式设备提供了一系列低功耗的处理器。威盛处理器以其领先行业的瓦性能、精巧设计、低耗能和与全系列多功能威盛数字多媒体芯片组的兼容性着称，为嵌入式产品、移动产品和电子消费产品市场注入了崭新的创新活力。 威盛凌珑（VIA Nano™） 处理器家族及威盛 C7® 处理器家族针对特定的，基于低功耗及性能标准的各类设备。满足从主流台式机及笔记本电脑的更高性能要求，无风扇运转，到移动设备的电池节能水平。 protel DXP 中 VIA 为过孔 有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。

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